半导体装置之制造方法、片状树脂组合物及切晶带一体型片状树脂组合物

摘要

本发明之目的在于提供一种半导体装置之制造方法，其于自晶圆与支持体经由暂时固定层接合之附带支持体之晶圆剥离支持体时，可抑制贴附于附带支持体之晶圆之另一面的片状树脂组合物溶解者。本发明之半导体装置之制造方法包括：步骤A，其准备在形成有贯通电极之晶圆之一面上经由暂时固定层接合有支持体的附带支持体之晶圆；步骤B，其准备在切晶带上形成有外形小于晶圆之另一面之片状树脂组合物的切晶带一体型片状树脂组合物；步骤C，其将附带支持体之晶圆之另一面贴附于切晶带一体型片状树脂组合物之片状树脂组合物；以及步骤D，其利用溶剂溶解暂时固定层而自晶圆剥离支持体。