发明名称 具有宽谱终点侦测窗之化学机械硏磨垫及使用该垫之研磨方法;CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH BROAD SPECTRUM, ENDPOINT DETECTION WINDOW AND METHOD OF POLISHING THEREWITH
摘要 本发明系提供一种化学机械研磨垫,包括:具有研磨表面之研磨层;以及具有沿着与该研磨表面之平面垂直之轴之厚度的宽谱终点侦测窗块;其中该宽谱终点侦测窗块包括环状烯烃加成聚合物;其中该宽谱终点侦测窗块跨其厚度具有均一之化学组成;其中该宽谱终点侦测窗块具有40%之光谱损失;以及其中该研磨表面系适用于研磨选自磁性基板,光学基板及半导体基板之基板。; and, a broad spectrum, endpoint detection window block having a thickness along an axis perpendicular to a plane of the polishing surface; wherein the broad spectrum, endpoint detection window block, comprises a cyclic olefin addition polymer; wherein the broad spectrum, endpoint detection window block exhibits a uniform chemical composition across its thickness; wherein the broad spectrum, endpoint detection window block exhibits a spectrum loss < 40%; and, wherein the polishing surface is adapted for polishing a substrate selected from a magnetic substrate, an optical substrate and a semiconductor substrate.
申请公布号 TW201501864 申请公布日期 2015.01.16
申请号 TW103106004 申请日期 2014.02.24
申请人 罗门哈斯电子材料CMP控股公司 发明人 雷珀 安格斯;詹姆斯 大卫B;洛伊格斯 玛莉A
分类号 B24B37/20(2012.01);B24B49/12(2006.01) 主分类号 B24B37/20(2012.01)
代理机构 代理人 洪武雄陈昭诚
主权项
地址 美国