半导体晶圆保持用治具、半导体晶圆硏磨装置、及工件保持用治具;SEMICONDUCTOR WAVER HOLDING JIG, SEMICONDUCTOR WAVER POLISHING APPARATUS, AND WORK HOLDING JIG

摘要

模板(44)具有收纳半导体晶圆(W)的贯通孔(44a)，并由碳石墨等碳素纤维所形成。模板(44)隔着背垫(43)层叠于支持板(42)上。背垫(43)包含具有吸水性的弹性体层。藉由模板(44)的贯通孔(44a)及背垫(43)所形成的收纳孔(46a)的底部收纳适配器(50)。适配器(50)使半导体晶圆(W)从收纳孔(46a)突出规定量。半导体晶圆研磨装置(10)具备研磨被收纳在收纳孔(46a)的半导体晶圆(W)的其中一个面的研磨手段。研磨手段由定盘(20)及研磨布(30)所构成。