发明名称 导电材料及连接构造体
摘要 本发明提供一种反应速度较快并且助焊效果较高之导电材料。;本发明之导电材料包含:至少外表面为焊料之导电性粒子(1)、阴离子硬化性化合物、阴离子硬化剂、以及具有羧基及羧基经酯化之官能基之有机酸。
申请公布号 TW201503170 申请公布日期 2015.01.16
申请号 TW103118153 申请日期 2014.05.23
申请人 积水化学工业股份有限公司 发明人 石泽英亮;久保田敬士
分类号 H01B5/14(2006.01);C08K5/00(2006.01);C08K5/10(2006.01) 主分类号 H01B5/14(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本
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