电路板及其制造方法;CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种电路板，其包括电路基板以及导通管。电路基板具有第一表面以及第二表面，电路基板包括多层电路层以及多层绝缘层，而这些绝缘层交替地配置于这些电路层之间。导通管贯穿电路基板，导通管包括第一开孔部以及第二开孔部，第一开孔部包括第一金属层，第一金属层配置于第一开孔部的孔壁，第一开孔部透过第一金属层与其中至少一电路层电性连接，第二开孔部包括第二金属层，第二金属层配置于第二开孔部的孔壁，第二开孔部透过第二金属层与其中至少一电路层电性连接，其中第一开孔部与第二开孔部彼此电性绝缘，而第二开孔部的外径大于第一开孔部的外径。