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发明名称
研磨加工装置
摘要
本发明之目的在于提供一种研磨加工装置,其能够对板状工件进行从外形研磨到孔加工或者凹部加工等多种多样的研磨加工,小型化并且生产性高。;本发明之研磨加工装置的特征在于,包括保持板状工件并进行旋转的工作台、及研磨该板状工件的砥石,而工作台系被C轴旋转控制,砥石系被X轴方向移动控制,C轴旋转控制手段系按照板状工件的大小来进行直接驱动控制或减速控制。
申请公布号
TW201501863
申请公布日期
2015.01.16
申请号
TW102123955
申请日期
2013.07.04
申请人
中村留精密工业股份有限公司
发明人
竹下昌孝
分类号
B24B37/07(2012.01)
主分类号
B24B37/07(2012.01)
代理机构
代理人
赖经臣宿希成
主权项
地址
日本
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