发明名称 | 模组化接触式导电积木 | ||
摘要 | 本发明之模组化接触式导电积木包含有一积木块、至少一对固定柱、一电路板与一底座,其中,该积木块顶面形成有至少一对插楔部,各插楔部上穿设一楔孔,该固定柱包含有一绝缘件与一导电件,该绝缘件顶部设置于该楔孔中,该导电件设置于该绝缘件中,且上端穿出形成一插接电极,侧面横向穿出形成一接触电极,下端突伸出一串接电极,该电路板套设于固定柱上,并设有一正极电路与一负极电路分别接触于各对固定柱的其中一固定柱,同时设有一功能单元电连结于该正极电路与该负极电路,于该固定柱上进一步套设有一底座。 | ||
申请公布号 | TW201501768 | 申请公布日期 | 2015.01.16 |
申请号 | TW102123452 | 申请日期 | 2013.07.01 |
申请人 | 佳茂化学股份有限公司 | 发明人 | 林嘉彦 |
分类号 | A63H33/04(2006.01) | 主分类号 | A63H33/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 桂齐恒林景郁 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市中山区建国北路2段82号6楼 |