发明名称 | 具低贯孔效应的电路板 | ||
摘要 | 一种具低贯孔效应的电路板,包括有一主体,该主体具有一第一导电孔、一第二导电孔与一电路线,该第一及第二导电孔皆具有一形成于该主体表面的开放端,以及一位于该主体内的封闭端,且该第一及第二导电孔的该封闭端分别电性连接该电路线的一端。藉此,本发明所提供的电路板没有多余的贯孔段,可减少贯孔效应造成的影响。 | ||
申请公布号 | TW201503776 | 申请公布日期 | 2015.01.16 |
申请号 | TW102125238 | 申请日期 | 2013.07.15 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 顾伟正;赖俊良;黄俊中;洪敬智;吴勇楠;何志浩 |
分类号 | H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 廖钲达 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹北市中和街155号1至3楼 |