电子零件装置之制造方法

摘要

一种电子零件装置之制造方法，其具备如下步骤：步骤A，其系准备于被安装体上安装有复数个电子零件之积层体；步骤B，其系准备外周长度为500mm以上之热硬化性密封用片材；步骤C，其系将积层体以安装有电子零件之面朝上之方式配置于加热板上，并且于积层体之安装有电子零件之面上配置密封用片材；及步骤D，其系于步骤C后进行热压而将电子零件嵌入至密封片材中从而进行密封。