半导体装置及其制造方法;A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

半导体装置(1)，系包含有：配线基板(3)；和被层积于配线基板(3)之其中一面上，并具有朝向配线基板(3)之第1面(4a)和位置于第1面(4a)之相反侧处的第2面(4b)，且至少在第2面(4b)上被形成有电路之半导体晶片(4)；和被层积于半导体晶片(4)之第2面(4b)上的并未被形成有电路之无内藏电路晶片(11)；和至少被配置在配线基板(3)和无内藏电路晶片(11)之间的密封树脂(2)。藉由此，系能够抑制起因于当进行用以在内藏有半导体晶片之半导体装置上形成标记之雷射照射时等所赋予的能量所导致的对于被形成在半导体晶片上之电路的损伤。