| 摘要 |
本发明提供一种在切割加工中及切割加工后的清洗液中之总有机碳浓度为极低水准，而在切割加工中时晶片不会飞散、能轻易拾取，且不易产生黏着剂残留之黏着片。本发明的黏着片为在基材上层积黏着剂层所构成之黏着片，该黏着剂层为光硬化型黏着剂层，光硬化型黏着剂包含（甲基）丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～200质量份、多官能异氰酸酯硬化剂0.1～20质量份以及光聚合起始剂0.1～20质量份，该光聚合性化合物之重量平均分子量为500以上，将该黏着片调整为50mm×50mm的大小，浸渍在500mL的纯水中24小时之后溶解析出的总有机碳之浓度为5.0mg/L以下。 |
