发明名称 |
感应加热装置;INDUCTION HEATING APPARATUS |
摘要 |
一种感应加热装置包括界定反应室之承受器。外壳相对该反应室与该承受器间隔开且界定埠。在该外壳与该承受器之间界定空隙空间。感应线圈延伸穿过该埠且安置于该空隙空间内以传导电流来加热该承受器从而加热该反应室。凸缘包含金属材料且在该埠处耦合至该外壳以密封该埠,且该感应线圈延伸穿过该凸缘。在该凸缘与该外壳之间安置绝缘体以防止该电流进入该外壳中。 |
申请公布号 |
TW201503763 |
申请公布日期 |
2015.01.16 |
申请号 |
TW103109231 |
申请日期 |
2014.03.14 |
申请人 |
汉洛克半导体公司 |
发明人 |
阿姆斯壮 提摩西;迪格 马修;莱瑞模 珍妮佛;拉森 威廉;麦寇伊 凯斯;莫纳 麦可 约翰;史库兹 詹姆士A |
分类号 |
H05B6/02(2006.01) |
主分类号 |
H05B6/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |