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经营范围
发明名称
附强介电体膜之矽基板
摘要
本发明之课题为于与形成强介电体膜之基板本体表面相反侧之基板本体背面,未形成应力平衡层,而是减低发生于矽基板之残留应力,并藉由此抑制发生于矽基板之翘曲。本发明之解决手段为于基板本体(11)上藉由溶胶凝胶法所形成之PZT系之强介电体膜(12)中的残留应力为-14MPa~-31MPa,强介电体膜(12)结晶配向于(100)面。
申请公布号
TW201503260
申请公布日期
2015.01.16
申请号
TW103115358
申请日期
2014.04.29
申请人
三菱综合材料股份有限公司
发明人
土井利浩;桜井英章;曽山信幸
分类号
H01L21/31(2006.01)
主分类号
H01L21/31(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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