发明名称 | 内藏电容模组;EMBEDDED CAPACITOR MODULE | ||
摘要 | 一种内藏电容模组,包括电极引出区以及与电极引出区相邻配置的至少一固态电解电容区。电极引出区包括第一基板、第二基板、配置于第一基板及第二基板之间的第一绝缘材料、形成于第一基板之至少一表面上的第一多孔层以及配置于第一多孔层上的第一氧化层。固态电解电容区包括所有从电极引出区延伸的第一基板、第二基板、第一多孔层以及第一氧化层、配置于第一氧化层上的第一导电高分子层、配置于第一导电高分子层上的第一碳层以及配置于第一碳层上的第一导电黏着层。 | ||
申请公布号 | TW201503778 | 申请公布日期 | 2015.01.16 |
申请号 | TW102124810 | 申请日期 | 2013.07.10 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 徐健明;李明林;杜佾璋;蔡丽端 |
分类号 | H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |