切断性に優れた半導体ウエハー表面保護用粘着フィルム

摘要

【課題】カッティング性及び切断性が確保され、ウエハー薄膜化による反り発生及びウエハー割れ現象を防止し、高温でも融解などの現象が発生しない半導体ウエハー表面保護用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】基材フィルムの一側表面に粘着層が形成されたウエハー保護用粘着フィルムであって、前記基材フィルムの引張強度が２ｋｇ／ｍｍ２ないし１０ｋｇ／ｍｍ２破断伸び率が５０％ないし２００％、前記粘着層のゲル含量が８０％以上であることを特徴とする半導体ウエハー表面保護用粘着フィルム。【選択図】なし