发明名称 Hochintegrierte leistungselektronische Modulbaugruppe
摘要 <p>Eine leistungselektronische Modulbaugruppe gemäß einem beispielhaften Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält, unter anderem, eine Vaporisationskammer und ein in eine erste Oberfläche der Vaporisationskammer integriertes Substrat. Wenigstens ein Kühlungselement ist in eine zweite Oberfläche der Vaporisationskammer integriert.</p>
申请公布号 DE102014212957(A1) 申请公布日期 2015.01.15
申请号 DE201410212957 申请日期 2014.07.03
申请人 FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC 发明人 ROBERT, BRIAN JOSEPH
分类号 H01L23/433;H01L25/07 主分类号 H01L23/433
代理机构 代理人
主权项
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