半導体装置

摘要

【課題】予備の貫通電極を用いて貫通電極の不良を救済する場合に、置換の前後における信号パスの長さの差を短縮する。【解決手段】ドライバ回路１０１〜１０８を有する半導体チップＩＦと、レシーバ回路２０１〜２０８を有する半導体チップＣＣと、半導体チップＣＣに設けられた貫通電極３０１〜３０９とを備える。半導体チップＩＦは、ｉ番（ｉは１〜ｎの整数）のドライバ回路の出力端をｉ番からｉ＋ｍ番の貫通電極のいずれかに排他的に接続する出力切り替え回路１２０を有し、半導体チップＣＣは、ｉ番（ｉは１〜ｎの整数）のレシーバ回路の入力端をｉ番からｉ＋ｍ番の貫通電極のいずれかに排他的に接続する入力切り替え回路２２０を有する。これにより、置換前の信号パスと置換後の信号パスとの間にほとんど配線長差が生じないことから、信号品質が高められる。【選択図】図５