发明名称 |
Mehrchipvorrichtung |
摘要 |
Eine Mehrchipvorrichtung weist einen ersten Halbleiterchip, der über einem ersten Träger angeordnet ist, und einen zweiten Halbleiterchip, der über einem zweiten Träger angeordnet ist, auf. Die Mehrchipvorrichtung weist ferner ein elektrisch leitendes Element auf, welches den ersten Halbleiterchip und den zweiten Halbleiterchip elektrisch koppelt. Das elektrisch leitende Element weist einen ersten freiliegenden Kontaktbereich auf. |
申请公布号 |
DE102014109771(A1) |
申请公布日期 |
2015.01.15 |
申请号 |
DE201410109771 |
申请日期 |
2014.07.11 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG |
发明人 |
HOSSEINI, KHALIL;MAHLER, JOACHIM;NIKITIN, IVAN |
分类号 |
H01L25/18;H01L23/28;H01L23/488;H01L23/495;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L25/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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