连接结构

摘要

本发明提出一种连接结构，结合了复合凸块以及由导电粒子悬浮于非导电黏合剂所组成的导电膜的优点。导电膜提供了非导电黏合剂中的导电粒子，可以放置在积体电路元件或基板的输出／入焊垫上。导电粒子与复合凸块接触，形成了连接结构。复合凸块是由一高分子主体，与一导电金属涂层所组成，因为高分子主体的杨氏系数相当低，大大地降低了接合时的反弹力。因为反弹力降低，形成连接时可用较低的接合力，并且，使接合完成的结构迸开的力量也会降低。非导电黏合剂加以烘烤后，形成积体电路元件与基板之间的附着剂。

主权项

1.一种接合结构,系包含:一积体电路元件,具有输出/入焊垫;一基板,具有输出/入焊垫;数个复合凸块,各包含高分子主体与覆盖该主体的导电金属涂层;一导电附着剂,包含非导电黏合剂中的数个导电粒子;数个物性与电性连接,连接该积体电路元件的输出/入焊垫与该基板的输出/入焊垫,其中每个连接都包括数个该导电粒子,与一或二个该复合凸块。2.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该复合凸块是在形成物性与电性连接之前,形成在该积体电路元件的输出/入焊垫上,并且该导电粒子位在该基板输出/入焊垫与该复合凸块之间。3.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该复合凸块是在形成物性与电性连接之前,形成在该基板的输出/入焊垫上,并且该导电粒子位在该积体电路元件输出/入焊垫与该复合凸块之间。4.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该复合凸块是在形成物性与电性连接之前,形成在该积体电路元件的输出/入焊垫与该基板的输出/入焊垫上,并且该导电粒子位在该积体电路元件输出/入焊垫上的复合凸块,与该基板的输出/入焊垫上的复合凸块之间。5.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该导电粒子是金属。6.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该导电粒子是石墨。7.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该导电粒子是复合粒子,具有高分子主体,与覆盖该高分子主体的导电金属涂层。8.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该非导电黏合剂是热固型材料。9.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该非导电黏合剂是热塑型材料。10.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该非导电黏合剂是紫外光硬化型材料。11.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该导电粒子是由该非导电黏合剂彼此隔开。12.如申请专利范围第1项的接合结构,其中部份该导电粒子与其他该导电粒子彼此接触。13.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该导电附着剂是异向性导电膜。14.如申请专利范围第1项的接合结构,其中该导电附着剂是异向性导电黏剂(paste)。图示简单说明:图一A的剖面图说明习知技艺中,基板上的异向性导电膜。图一B的剖面图说明习知技艺中,利用异向性导电膜连接积体电路元件与基板。图二的剖面图说明利用积体电路元件上的复合凸块与异方性导电膜,连接积体电路元件与基板。图三的剖面图说明利用基板上的复合凸块与异方性导电膜,连接积体电路元件与基板。图四的剖面图说明利用积体电路元件与基板上的复合凸块与异方性导电膜,连接积体电路元件与基板。图五的剖面图说明利用积体电路元件上的复合凸块与导电粒子,连接积体电路元件与基板。图六的剖面图说明利用基板上的复合凸块与导电粒子,连接积体电路元件与基板。图七的剖面图说明利用积体电路元件与基板上的复合凸块与导电粒子,连接积体电路元件与基板。图八的剖面图说明利用积体电路元件上的复合凸块与异方性导膜,连接具有护膜层的积体电路元件与基板。