用于连接装置的层间贯孔的光学邻近校正

摘要

本发明涉及用于连接装置的层间贯孔的光学邻近校正，所提供的是用于模拟光学光刻程序的方法。具体而言，提供的是光学邻近校正(OPC)模型，其包括对应于集成电路(IC)连接贯孔用的层间活动(inter-layer activity)及蚀刻程序的核心参数。结果强度被决定用于对应于层间活动及蚀刻程序的对应多个程序变异。因此，OPC模型考量到层间活动及蚀刻程序二者。

主权项

一种用于模拟光学光刻程序的方法，该方法包含如下的电脑实作步骤：接收多个核心，其特征化集成电路(IC)装置的一组层件之间的连接贯孔的光学邻近校正(OPC)模型，各该核心取决于与该光学光刻程序相关联的至少一个程序变异；以及为出自该多个核心的对应多个程序变异决定结果强度，其中，与至少一个核心相关联的程序变异对应于层间活动，以及其中，与至少另一核心相关联的程序变异对应于蚀刻程序。