半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构，包含引线框架、高侧N型晶体管、低侧N型晶体管、第一连接片及第二连接片。引线框架包含电源输入板、接地板及相位板。高侧N型晶体管设置于电源输入板上。低侧N型晶体管设置于接地板上。第一连接片设置于高侧N型晶体管及低侧N型晶体管上，其中高侧N型晶体管透过第一连接片电性连接低侧N型晶体管。第二连接片位于低侧N型晶体管及相位板上，其中低侧N型晶体管透过第二连接片电性连接相位板。由于第一连接片及第二连接片可以是双点连接，故半导体封装结构可具有良好的可靠度。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，包含：一引线框架，包含一电源输入板、一接地板及一相位板；一高侧N型晶体管，设置于该电源输入板上；一低侧N型晶体管，设置于该接地板上；一第一连接片，设置于该高侧N型晶体管及该低侧N型晶体管上，其中该高侧N型晶体管透过该第一连接片电性连接该低侧N型晶体管；以及一第二连接片，位于该低侧N型晶体管及该相位板上，其中该低侧N型晶体管透过该第二连接片电性连接该相位板。