发明名称 一种用于铜线的电镀处理工艺
摘要 本发明公开了一种用于铜线的电镀处理工艺,包括以下步骤:(1)除油;(2)流水清洗;(3)烘干;(4)电镀处理;(5)水洗;(6)甩干、包装。本发明对预处理要求低,分散能力强,电流效率达95%以上,电镀过程中不产生沉淀,电能消耗低,电镀后,镀层与铜线基体结合力好,镀层细致,洁白而有光泽,电镀效果好,使用寿命更长。
申请公布号 CN104278299A 申请公布日期 2015.01.14
申请号 CN201410491617.8 申请日期 2014.09.23
申请人 明光旭升科技有限公司 发明人 栾信清
分类号 C25D3/30(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I 主分类号 C25D3/30(2006.01)I
代理机构 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 代理人 杨天娇
主权项 一种用于铜线的电镀处理工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)除油,氢氧化钠:20—24g/L、碳酸钠:12—16g/L、硝酸钠:20—24g/L,温度:80—85℃,时长:10—13分钟;(2)流水清洗;(3)烘干;(4)电镀处理,电解液为:锡酸钠:15—18g/L、氟硼酸亚锡:20—24g/L、氟硼酸:16—18g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.2—5.4g/L、双氧水:10—16mL/L,温度:70—75℃,电流密度:4—4.6A/dm<sup>2</sup>;(5)水洗,温度:46—50℃;(6)甩干、包装。
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