发明名称 |
电力模块 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电力模块,其具有基板,基板表面设置有晶片组,晶片组外侧包覆有封胶,且封胶结合于基板表面,并在基板表面设置有补强件,补强件具有接合于基板表面的连接部,连接部向上延伸有延伸部,且延伸部末端弯折延伸有补强部,并使补强件的延伸方向相反于延伸部的延伸方向,且补强件是包覆于封胶内,以提升封胶与基板的结合强度,以避免晶片组连接外部电源承受较大重力或插拔力时,使晶片组与基板发生脱离的情形,进而增加电力模块的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN204102878U |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201420387267.6 |
申请日期 |
2014.07.14 |
申请人 |
林金锋 |
发明人 |
林金锋 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨;李林 |
主权项 |
一种电力模块,具有基板,基板表面设置有晶片组,晶片组外侧包覆有封胶,且封胶结合于基板表面,其特征在于:该基板表面设置有补强件,补强件具有接合于基板表面的连接部,连接部向上延伸有延伸部,且延伸部末端弯折延伸有补强部,并使补强件的延伸方向相反于延伸部的延伸方向,且补强件包覆于封胶内,以提升封胶与基板的结合强度。 |
地址 |
中国台湾新北市 |