| 发明名称 | 处理器组件 | ||
| 摘要 | 一种处理器组件包含机板、处理器模块、压合件与弹性垫。机板具有导电片。处理器模块位于导电片上。压合件覆盖处理器模块且固定于机板上。弹性垫位于压合件与处理器模块之间。在使用时，压合件用以对处理器模块施以压力，使得处理器模块与导电片电性连接。弹性垫用以分散压合件对处理器模块施以的压力。 | ||
| 申请公布号 | CN104281215A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201410311979.4 | 申请日期 | 2014.07.02 |
| 申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 袁俊诚;陈有裕;张世昌;苏维汉 |
| 分类号 | G06F1/16(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王宝筠 |
| 主权项 | 一种处理器组件，其特征在于，包含：一机板，具有一导电片；一处理器模块，位于该导电片上；一压合件，覆盖该处理器模块且固定于该机板上，用以对该处理器模块施以一压力，使得该处理器模块与该导电片电性连接；以及一弹性垫，位于该压合件与该处理器模块之间，用以分散该压合件对该处理器模块施以的该压力。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市内湖区瑞光路581号 | ||