发明名称 |
具有p型氮化镓电流势垒层的垂直型晶体管及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种具有p型氮化镓电流势垒层的垂直型晶体管及其制造方法。所述具有p型氮化镓电流势垒层的垂直型晶体管包括:基板上的漏极;基板上的漂移层;p型氮化镓(GaN)电流势垒层,配置于漂移层的上部而限定p型氮化镓电流势垒层之间的电流孔径,且电流孔径提供载流子朝垂直方向移动的路径;沟道层,配置于p型氮化镓电流势垒层和漂移层之上,并具有上部的二维电子气层;半导体层,配置于沟道层上而用于使二维电子气层形成;金属接触层,贯通沟道层而与p型氮化镓电流势垒层接触;金属接触层和沟道层上的源极层;栅绝缘层和栅极层,依次层叠于作为沟道层的相反侧的半导体层的上表面上。 |
申请公布号 |
CN104282746A |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201410325340.1 |
申请日期 |
2014.07.09 |
申请人 |
首尔半导体株式会社 |
发明人 |
竹谷亓伸;李宽铉;郑暎都 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 |
代理人 |
孙昌浩;韩明花 |
主权项 |
一种具有p型氮化镓电流势垒层的垂直型晶体管,包括:基板上配置的n+型氮化镓层;n+型氮化镓层的第一区域上配置的漂移层;n+型氮化镓层的第二区域上配置的漏极;p型氮化镓电流势垒层,配置于所述漂移层的上部而限定所述p型氮化镓电流势垒层之间的电流孔径,且所述电流孔径提供载流子朝垂直方向移动的路径;沟道层,配置于所述p型氮化镓电流势垒层和漂移层之上,并具有上部的二维电子气层;半导体层,配置于所述沟道层上而用于使所述二维电子气层形成;金属接触层,贯通所述沟道层而与所述p型氮化镓电流势垒层接触;所述金属接触层和沟道层上的源极层;栅绝缘层和栅极层,依次层叠于作为所述沟道层的相反侧的所述半导体层的上表面上。 |
地址 |
韩国京畿道安山市 |