晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法

摘要

本发明公开了一种晶圆承载结构，包括托盘以及固定在托盘上的承载盘，待加工的晶圆固定在所述承载盘上，从而对所述托盘的表面平整度要求降低，并保护所述托盘在晶圆加工过程中不被损坏，使其可重复利用，节约了成本；同时，还公开了一种晶圆承载结构的制备方法，该方法通过将聚合物单体或聚合物单体的预固化物放入一圆柱形中空模具中，并加热固化，直接在所述托盘上形成承载盘或形成承载盘后通过粘接固定在所述托盘上，简单方便；同时，还提供一种晶圆减薄方法，该方法利用上述的晶圆承载结构在晶圆加工工艺中承载晶圆，方便可靠，并且与现有的晶圆减薄和TSV加工工艺完全兼容。

主权项

一种晶圆承载结构，用于承载晶圆以兼容硅通孔互连TSV技术的多种制作工艺，其特征在于，所述晶圆承载结构包括：托盘，呈圆片状，其直径不小于所述晶圆的直径，其杨氏模量不低于6GPa，机械耐受温度范围为350℃及以下；承载盘，呈圆片状，固定在所述托盘上；其中所述晶圆固定在所述承载盘上；所述承载盘的直径与所述晶圆的直径相等；所述承载盘由聚合物组成，其机械耐受温度范围为350℃及以下，杨氏模量的范围为2～25GPa；所述承载盘的厚度为10～15mm。