SMT部品的焊盘结构和线路板

摘要

一种SMT部品的焊盘结构和线路板，焊盘结构包括至少两个设置于一基板表面的焊盘，所述SMT部品包括本体以及设置于该本体相对两端的第一电极和第二电极，所述焊盘上设置一用于限制液体锡流动的阻焊区，所述第一电极和所述第二电极分别焊接于两个所述焊盘上后，与所述阻焊区至少部分相对。SMT部品的焊盘结构通过在焊盘上设置阻焊区，利用阻焊区限制融化后成为液体锡膏的流动方向，向着焊盘或者电极处移动并粘附，使得SMT部品两个相对的电极上粘附的液体锡膏相当，使得两个相对的电极间的因液体锡膏的粘附而产生应力差较小，避免了立碑不良的现象发生。

主权项

一种SMT部品的焊盘结构，包括至少两个设置于一基板表面的焊盘，所述SMT部品包括本体以及设置于该本体相对两端的第一电极和第二电极，其特征在于，所述焊盘上设置一用于限制液体锡流动的阻焊区，所述第一电极和所述第二电极分别焊接于两个所述焊盘上后，与所述阻焊区至少部分相对。