| 摘要 |
L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un module électronique comportant les étapes suivantes de :
- réalisation d'une première couche métallique (3) comprenant au moins une plage de contact (2A) d'un bornier de connexion,
- réalisation d'une seconde couche métallique comportant au moins une plage métallique (2B, 10, 11, 12)
- fixation d'une couche électriquement isolante (5) sur une première face à la couche métallique ((2B, 10, 11, 12) pour former un ensemble (3),
- perforation des deux couches précédentes d'orifices (6) destinés à être traversés pour connecter un composant électronique tel une puce à circuit intégré,
- fixation de la première couche métallique (1, 2A) à l'ensemble (3) via la couche isolante (5)
caractérisée en que ce que la couche électriquement isolante (5) est choisie parmi un adhésif, un adhésif thermoactivable, un film adhésif. L'invention concerne également le module correspondant et dispositif le comportant. |
