| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的一个目的是提供对各种被粘物具有令人满意的粘合性的粘合片，其中，在将被粘物与粘合片热压连接时，粘合剂不会从被粘物挤出。本发明的另一个目的是提供可通过使用此类粘合片获得的层合物。本发明公开了一种包含热熔型粘合剂层的粘合片，其中，所述热熔型粘合剂层包含：含有可交联基团的改性聚合物(A)以及聚烯烃(B)。所述粘合片可粘合到各种被粘物，并且因此，在所述被粘物的热熔连接和密封中，所述粘合剂变得不太可能从被粘物挤出。对于可通过使用所述粘合片获得的层合物，其粘合剂层不会从所述被粘物挤出，并且这不会受所述被粘物的材料的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN104284958A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201380021931.3 | 申请日期 | 2013.04.25 |
| 申请人 | 汉高股份有限及两合公司 | 发明人 | 东松逸朗;松田健二;高森爱 |
| 分类号 | C09J151/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J151/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 于辉 |
| 主权项 | 包含热熔型粘合剂层的粘合片，其中，所述热熔型粘合剂层包含：含有可交联基团的改性聚合物(A)以及聚烯烃(B)。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||