发明名称 |
超高频PCB抗金属标签 |
摘要 |
超高频PCB抗金属标签,属于电子标签技术领域。包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片,其特征是,所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔,所述天线由铜质材料覆在FR4PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成,所述标签主体上还设有一个导通标签主体上、下表面的天线的过孔,所述过孔内部设有铜质材料填充物。本发明主要解决了超高频PCB抗金属标签在金属表面无法读取的问题。且由于基材为FR4PCB板,保证了产品具有极好的抗摔性,同时可以承受300摄氏度的高温产品性能不衰减的要求。读写距离也可以达到4米以上,完全达到超高频电子标签的距离要求。 |
申请公布号 |
CN104281872A |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201310279754.0 |
申请日期 |
2013.07.05 |
申请人 |
江苏富纳电子科技有限公司 |
发明人 |
陶福平 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 |
代理人 |
许必元 |
主权项 |
一种超高频PCB抗金属标签,包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片,其特征是,所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔,所述天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成,所述标签主体上还设有一个导通标签主体上、下表面的天线的过孔,所述过孔内部设有铜质材料填充物。 |
地址 |
211400 江苏省扬州市仪征市开发区闽泰大道9号高创科技园A6栋2楼 |