发明名称 一种有机硅-聚氨酯灌封胶及其制备方法
摘要 本发明涉及一种有机硅-聚氨酯灌封胶及其制备方法,属于密封胶技术领域。本发明的目的是为了解决传统有机硅-聚氨酯灌封胶存在胶体含硅量低,耐高温、耐候性的改性效果不明显的问题。本发明的方法,首先制备含-NCO的有机硅-聚氨酯预聚体,然后将预聚体扩链固化成有机硅-聚氨酯灌封胶。本发明工艺简单,易于操作,无需稀释直接涂胶。在-70℃的低温下仍可使用,柔韧性好断裂伸长率在550%-1200%。在130℃的高温下无任何分解。本发明可用于工况环境恶劣、机械振动强烈或产热量大的电子器件的粘接。
申请公布号 CN104277197A 申请公布日期 2015.01.14
申请号 CN201410589884.9 申请日期 2014.10.28
申请人 北京理工大学 发明人 王亚欣;叶彦春;陈煜;郭燕文;金韶华;陈树森
分类号 C08G18/69(2006.01)I;C08G18/65(2006.01)I;C08G18/61(2006.01)I;C08G18/32(2006.01)I;C08G18/66(2006.01)I;C08G18/48(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G18/12(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J175/08(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 主分类号 C08G18/69(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种有机硅‑聚氨酯灌封胶,其特征在于制备方法如下:1)制备含‑NCO的有机硅‑聚氨酯预聚体端羟基碳链聚合物在真空度‑0.01~‑0.20Mpa、80~150℃下,脱水1~8小时;在50~60℃下,氮气氛围保护中将100份脱水后的端羟基碳链聚合物和3~20份有机硅聚合物在50转/分~1000转/分的搅拌速度机械搅拌0.5~6小时,然后加入10~60份异氰酸酯化合物后升温至65~90℃,在此温度下反应0.5~2小时后,再加入5~15份增塑剂、0.3~1份催化剂继续反应2~5小时,得到有机硅‑聚氨酯预聚体;其中端羟基碳链聚合物为端羟基聚丁二烯,或以下反应物的一种或多种按任意比例混合:端羟基聚氧化丙烯二醇、端羟基聚氧化乙烯二醇、端羟基聚四氢吠喃二醇、端羟基环氧乙烷‑环氧丙烷共聚二醚、端羟基四氢呋喃‑环氧丙烷共聚二醚、端羟基聚己二酸乙二醇酯二醇、端羟基聚己二酸一缩二乙醇酯、端羟基聚己二酸‑1,2‑丙二醇酯、端羟基聚己二酸1,4‑丁二醇酯、端羟基聚己二酸‑1,6‑己二醇酯、端羟基聚己二酸新戊二醇酯;所述的有机硅聚合物选自以下任意一种:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、羟乙基聚二甲基硅氧烷、羟丙基聚二甲基硅氧烷、氨乙基氨丙基聚二硅氧烷;所述异氰酸酯化合物选自异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸中的一种或多种以任意比例的混合物;所述增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯,邻苯二甲酸二辛酯,邻苯二甲酸二癸酯,邻苯中的一种或多种以任意比例的混合物;催化剂选自月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、异辛酸铅、异辛酸锌、钛酸四丁酯、钛酸正丁酯中的任意一种或几种的组合;2)预聚体扩链固化成有机硅‑聚氨酯灌封胶将100份第1)步得到的有机硅‑聚氨酯预聚体,在50转/分~3000转/分的离心作用下离心1‑10分钟除去气泡,然后加入8‑15份的扩链剂,在50转/分~1000转/分的搅拌速度下搅拌反应10‑30分钟,得到最终产物有机硅‑聚氨酯灌封胶;其中所述的扩链剂选自一下任意一种:乙二醇、1,4丁二醇、1,6一己二醇、甘油、三羟甲基丙烷、二甘醇(DEG)、三甘醇、新戊二醇(NPG)、山梨醇、二乙氨基乙醇(DEAE)、乙二胺、二异基甲苯二胺、4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷(MOCA);其中,所述各反应物的加入份数为质量份数。
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号北京理工大学