| 发明名称 | 研磨方法及研磨装置 | ||
| 摘要 | 一种研磨方法，对基板的周缘部是否有异常部位进行检查，在未检测出异常部位的场合对基板进行研磨，在检测出异常部位的场合不对基板进行研磨。作为基板的异常部位，如有附着在基板周缘部上的粘接剂等异物。在基板的研磨后，再次对基板的周缘部是否有异常部位进行检查。采用本发明的研磨方法，可将基板的破损防患于未然。 | ||
| 申请公布号 | CN104282533A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201410323137.0 | 申请日期 | 2014.07.08 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 金马利文;八木圭太 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B24B37/005(2012.01)I;B24B37/04(2012.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 梅高强;刘煜 |
| 主权项 | 一种研磨方法，其特征在于，对基板的周缘部是否有异常部位进行检查，在未检测出所述异常部位的场合，对所述基板进行研磨，在检测出所述异常部位的场合，不对所述基板进行研磨。 | ||
| 地址 | 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号 | ||