| 发明名称 | 陶瓷玻璃化的封接方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种陶瓷玻璃化的封接方法，包括：制备与陶瓷基体热膨胀系数匹配的玻璃粉：在制备硼硅酸盐玻璃过程中，在基础配料中加入所述陶瓷基体的组分和用于调节热膨胀系数的调节组分，球磨混合均匀，进行熔炼、冷却、球磨制得所述玻璃粉；制备陶瓷玻璃化封接件：将所述玻璃粉与粘结剂、溶剂混合后调制成膏剂后均匀涂覆于所述陶瓷基体的封接面上形成玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理制得所述陶瓷玻璃化封接件；以及将所述陶瓷玻璃化封接件与待封接金属部件配合好后于惰性气氛下进行封接。 | ||
| 申请公布号 | CN104276839A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201310293875.0 | 申请日期 | 2013.07.12 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 温兆银;吴相伟;鹿燕;胡英瑛;张敬超;吴梅芬 |
| 分类号 | C04B37/02(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;郑优丽 |
| 主权项 | 一种陶瓷玻璃化的封接方法，其特征在于，包括：（1）制备与陶瓷基体热膨胀系数匹配的玻璃粉：在制备硼硅酸盐玻璃过程中，在基础配料中加入所述陶瓷基体的组分和用于调节热膨胀系数的调节组分，球磨混合均匀，进行熔炼、冷却、球磨制得所述玻璃粉；（2）制备陶瓷玻璃化封接件：将所述玻璃粉与粘结剂、溶剂混合后调制成膏剂后均匀涂覆于所述陶瓷基体的封接面上形成玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理制得所述陶瓷玻璃化封接件；以及（3）将所述陶瓷玻璃化封接件与待封接金属部件配合好后于惰性气氛下进行封接。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||