影像感测器二阶段封装方法

摘要

本发明是有关于一种影像感测器二阶段封装方法，包括有下列步骤：提供基板、固设感测器芯片于基板上、固设透明板体于感测器芯片上、电性连接基板及感测器芯片、形成第一封胶层以及形成第二封胶层。本发明的制造方法是以二阶段封装的方式，避免因为影像感测器封装制造工艺中形成封胶层时产生的过大压力，致使感测器芯片或电性连接用的引线产生位移或毁损或封胶溢入而污染被透明板体保护的感测器芯片，而影响影像感测器封装制造工艺的良率或造成影像感测器本身的感测灵敏度的缺陷，借此可以提升感测器封装制造工艺的质量与产量并降低感测器封装的制造成本。

主权项

一种影像感测器二阶段封装方法，其特征在于其包括下列步骤：提供基板，该基板具有：第一表面；及第二表面，其与该第一表面相对；固设感测器芯片于该基板上，其是将该感测器芯片固设于该第一表面上，并且该感测器芯片具有感测区；固设透明板体于该感测器芯片上，其中该透明板体通过中间物与该感测器芯片相结合，以使该透明板体与该感测器芯片间形成密闭空间，又该中间物围绕该感测区外侧并使该感测区位于该密闭空间之中；电性连接该基板及该感测器芯片，其是通过多个引线电性连接该基板及该感测器芯片，并且该些引线位于该中间物的外侧；形成第一封胶层，其是以第一封胶体包覆该些引线及该中间物外侧的该感测器芯片上表面及该感测器芯片位置以外的该第一表面，并使该第一封胶体固化形成该第一封胶层，其中该第一封胶层包覆至该透明板体侧面的一部分，且该第一封胶层上表面的高度低于该透明板体的上表面的高度；以及形成第二封胶层，其是以第二封胶体覆盖于该第一封胶层之外，并使该第二封胶体固化形成该第二封胶层，又该第二封胶层包覆该透明板体侧面的剩余部分，且该第二封胶层上表面与该透明板体的上表面等高又共平面。