一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法

摘要

本发明公开一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法。按质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350；将称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟搅拌，搅拌过程中加入稀释剂和增塑剂搅拌10~20分钟，制得混合树脂，然后加入固化剂，以200~800转/分钟搅拌10~20分钟，制得树脂混合液；将称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以150~400转/分钟搅拌，待导电填料分散完毕后，将树脂混合液加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为100~500转/分钟，共混搅拌10~20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂。

主权项

一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1)按以下质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350；(2)将步骤(1)称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(1)称取的稀释剂和增塑剂也加入液体搅拌机中搅拌10~20分钟，制得混合树脂；(3)将步骤(1)称取的固化剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以200~800转/分钟的转速搅拌10~20分钟，制得树脂混合液；(4)将步骤(1)称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以150~400转/分钟的速率搅拌，待导电填料分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为100~500转/分钟，共混搅拌10~20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂，分装并封装待用；所述稀释剂为环氧树脂稀释剂；所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类增塑剂中的一种或几种；所述固化剂为胺类固化剂中的一种或几种；所述导电填料为颗粒状的还原银粉。