发明名称 |
新型COB显示屏封装焊盘结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种新型COB显示屏封装焊盘结构。该新型COB显示屏封装焊盘结构包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片;该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘,该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘。因此采用本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的LED显示屏的稳定性较好。 |
申请公布号 |
CN204102897U |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201420482858.1 |
申请日期 |
2014.08.25 |
申请人 |
深圳市奥蕾达科技有限公司 |
发明人 |
蒋佳俊;陈小勇 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 |
代理人 |
朱民 |
主权项 |
一种新型COB显示屏封装焊盘结构,包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片,其特征在于:该共阳极焊盘为条形;该第二数据焊盘为倒L型,包括一个与该共阳极焊盘平行的第一部分,以及一个与该共阳极焊盘垂直并向远离该共阳极焊盘方向延伸的第二部分;该第一数据焊盘临近该第二部分设置,并位于该第一部分的延伸方向上;该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘,该第一色彩晶片的阴极通过该导电胶电连接至该第一数据焊盘,该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘的第一部分,该第二色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第二数据焊盘的第二部分,该第三色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第三数据焊盘。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区甲子塘七号路侨德科技园A栋1、2楼 |