电子模组

摘要

本实用新型涉及一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔，点焊设备的上、下电极通过瞬间大电流产生高温将接脚与金属片融合在一起，发热范围小，时间短，大幅降低热量扩散，可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤。

主权项

一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，其特征在于：所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔。