单芯片正装有基岛静电释放圈复合式平脚金属框架结构

摘要

本实用新型涉及一种单芯片正装有基岛静电释放圈复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）和引脚（3）之间设置有静电释放圈（4），所述静电释放圈（4）背面及引脚（3）的台阶面上设置有金属层（5），所述基岛（2）背面通过导电或不导电粘结物质（6）正装有芯片（7），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（9），所述塑封料（9）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（9）背面与金属基板框（1）背面齐平。本实用新型的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

主权项

一种单芯片正装有基岛静电释放圈复合式平脚金属框架结构，其特征在于：它包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）和引脚（3）的正面与金属基板框（1）正面齐平，所述引脚（3）的背面与金属基板框（1）的背面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述基岛（2）和引脚（3）之间设置有静电释放圈（4），所述静电释放圈（4）背面及引脚（3）的台阶面上设置有金属层（5），所述基岛（2）背面通过导电或不导电粘结物质（6）正装有芯片（7），所述芯片（7）表面与静电释放圈（4）背面金属层（5）表面之间以及芯片（7）表面与引脚（3）台阶面上金属层（5）表面之间通过金属线（8）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（9），所述塑封料（9）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（9）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（10）。