发明名称 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
摘要 <p>実質的にスズ、銀、インジウム、ビスマスおよびアンチモンからなるはんだ合金においてはんだ合金の総量に対して銀の含有割合を2.8質量%以上4質量%以下インジウムの含有割合を6.2質量%以上9.0質量%以下ビスマスの含有割合を0.7質量%以上5.0質量%以下アンチモンの含有割合を0.3質量%以上5.0質量%以下スズの含有割合を残部とし判別式(1)のAを4.36以下とする。A=0.87?[In含有割合(質量%)]−0.41?[Ag含有割合(質量%)]−0.82?[Sb含有割合(質量%)](1)</p>
申请公布号 JP5654716(B1) 申请公布日期 2015.01.14
申请号 JP20140542601 申请日期 2014.08.28
申请人 发明人
分类号 B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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