| 发明名称 | 带有功率半导体的电子组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子组件(1)，其具有基底(2)、至少一个安装在基底(2)上的功率半导体(7)、至少一个与基底(2)热连接的散热体(6)以及至少一个温度传感器(14)，其中，所述至少一个温度传感器(14)具有至需要检测的至少一个功率半导体(7)的第一热阻，它小于至散热体(6)的第二热阻。 | ||
| 申请公布号 | CN104282679A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201410320609.7 | 申请日期 | 2014.07.07 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 赖纳·埃德尔豪瑟尔 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种电子组件(1；21)，具有‑基底(2)，‑至少一个安装在所述基底(2)上的功率半导体(7)，‑至少一个与所述基底(2)热连接的散热体(6)，以及‑至少一个温度传感器(14；23)，其中‑至少一个所述温度传感器(14；23)具有至需要检测的至少一个功率半导体(7)的第一热阻，所述第一热阻小于至所述散热体(6)的第二热阻。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||