研磨装置及研磨状态监视方法

摘要

一种研磨装置，具有：对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80)；以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39)，从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中，减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚，由此确定补正值，对研磨基板中取得的膜厚加上补正值，由此取得监视膜厚，基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明，研磨装置能实现高精度的精加工性能。

主权项

一种研磨装置，其特征在于，具有：对研磨垫进行支承的研磨台；将基板按压到所述研磨垫上的顶环；在线型膜厚测量器，该在线型膜厚测量器对处于静止状态的基板的膜厚进行测量；以及原位分光式膜厚监视器，该原位分光式膜厚监视器具有配置在所述研磨台内的膜厚传感器，所述原位分光式膜厚监视器，从研磨所述基板前由所述在线型膜厚测量器测量出的初期膜厚中，减去研磨所述基板前由所述原位分光式膜厚监视器测量出的初期膜厚，由此确定补正值，对在所述基板的研磨中测量出的膜厚加上所述补正值，由此取得监视膜厚，基于所述监视膜厚而监视所述基板的研磨进度。