| 发明名称 | 一种耐腐蚀键合铜丝及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种耐腐蚀键合铜丝及其制备方法，该键合铜丝具有良好的耐腐蚀性（抗氧化性）和短热影响区长度，热影响区长度较普通键合铜丝降低了22%，能够满足高密度、多层封装及LED封装的要求，可以广泛应用于多引脚、高密度的集成电路封装。该键合铜丝各成分重量百分含量为：Li0.008～1.0wt%，Ce0.3～0.5wt%，Cu余量。其制备方法为：a.铜Li中间合金制作，在铜液熔化并清澈后加入采用铜箔包裹的Li；b.键合铜丝原材料制作；c.键合铜丝制备，并在热处理之前对键合铜丝表面进行清洗。 | ||
| 申请公布号 | CN104278169A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201310293330.X | 申请日期 | 2013.07.12 |
| 申请人 | 河南理工大学 | 发明人 | 曹军;范俊玲;李艳梅;吴雪峰 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人 | 张君燕 |
| 主权项 | 一种具有良好耐腐蚀和短热影响区长度的铜键合丝，其特征在于：铜键合丝材料的各成分重量百分含量是：Li 0.008～1.0wt%，Ce 0.3～0.5wt%，Cu余量。 | ||
| 地址 | 454000 河南省焦作市高新区世纪大道2001号河南理工大学 | ||