发明名称 压电振动片的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
摘要 本发明的压电振动片的制造方法,从圆片制造具有平行配置的一对振动腕部、将所述一对振动腕部的基端侧固定成一体的基部、和在所述一对振动腕部的两面沿着振动腕部的长度方向分别形成的沟部的压电振动片,该压电振动片的制造方法,包括:在所述圆片中的与所述沟部对应的位置以外的区域形成保护膜的保护膜形成工序;以及以所述保护膜为掩模对所述圆片进行干蚀刻来形成所述沟部的沟部形成工序,在所述保护膜形成工序中,交互多次进行对所述圆片的第一面形成既定厚度的所述保护膜的第一保护膜形成工序和对所述圆片的第二面形成既定厚度的所述保护膜的第二保护膜形成工序。
申请公布号 CN102204089B 申请公布日期 2015.01.14
申请号 CN200880131919.7 申请日期 2008.08.28
申请人 精工电子水晶科技股份有限公司 发明人 峰岸孝
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I;H03H9/215(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;王忠忠
主权项 一种压电振动片的制造方法,从圆片制造具有平行配置的一对振动腕部、将所述一对振动腕部的基端侧固定成一体的基部、和在所述一对振动腕部的两面沿着所述振动腕部的长度方向分别形成的沟部的压电振动片,该压电振动片的制造方法的特征在于,包括:在所述圆片中的与所述沟部对应的位置以外的区域形成保护膜的保护膜形成工序,所述保护膜是硬质金属元素的膜;以所述保护膜为掩模对所述圆片进行干蚀刻来形成所述沟部的沟部形成工序;以及在所述沟部形成工序后,将蚀刻膜的成膜进行到不仅隐藏所述圆片而且隐藏在所述保护膜形成工序中形成的保护膜为止,进一步蚀刻所述蚀刻膜而成为使包围压电振动片的周围的区域露出的状态的工序,在所述保护膜形成工序中,交互多次进行对所述圆片的第一面形成既定厚度的所述保护膜的第一保护膜形成工序和对所述圆片的第二面形成既定厚度的所述保护膜的第二保护膜形成工序。
地址 日本千叶县千叶市