| 发明名称 | 电子部件包装用盖带 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有合适的透明性并且能够抑制在从载带剥离时产生的带电的电子部件包装用盖带。本发明的电子部件包装用盖带在基材层上具备热密封层，上述热密封层包含聚烯烃类树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。上述热密封层中的聚醚/聚烯烃共聚物的重量比率为10重量%以上70重量%以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103153810B | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201180046934.3 | 申请日期 | 2011.09.28 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 增井健;平松正幸 |
| 分类号 | B65D73/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I | 主分类号 | B65D73/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种电子部件包装用盖带，其为在基材层上具备热密封层的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述热密封层包含聚烯烃类树脂、聚醚/聚烯烃共聚物和苯乙烯‑(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||