| 发明名称 | 光传感器组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光波导路单元的芯部和基板单元的光学元件的光耦合损失的偏差减少且该光耦合损失变小的光传感器组件。分别制作具有基板单元嵌合用的纵槽部(60)的光波导路单元(W<sub>2</sub>)及具有用于与该纵槽部(60)嵌合的嵌合板部(5a)的基板单元(E<sub>2</sub>)，将基板单元(E<sub>2</sub>)的嵌合板部(5a)嵌合于光波导路单元(W<sub>2</sub>)的纵槽部(60)而使它们一体化。在此，光波导路单元(W<sub>2</sub>)的纵槽部(60)相对于芯部(2)的透光面(2a)形成在适当的位置。另外，基板单元(E<sub>2</sub>)的嵌合板部(5a)相对于光学元件(8)形成在适当的位置。因此，利用纵槽部(60)和嵌合板部(5a)的嵌合，芯部(2)的透光面(2a)和光学元件(8)被适当地定位，成为自动地调芯后的状态。并且，基板单元(E<sub>2</sub>)向使光学元件(8)与芯部(2)的透光面(2a)接近的方向挠曲。 | ||
| 申请公布号 | CN102346046B | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201110204484.8 | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 程野将行 |
| 分类号 | G01D5/26(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G01D5/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种光传感器组件，该光传感器组件是将光波导路单元和基板单元结合而成的，其特征在于，上述光波导路单元包括下包层、形成在该下包层表面的光路用的线状的芯部、包覆该芯部的上包层及形成在上述上包层上的基板单元嵌合用的左右一对嵌合部，该基板单元嵌合用的左右一对嵌合部位于上述上包层的相对于上述芯部的透光面处于适当位置的部分，上述基板单元包括基板、安装在该基板上的规定部分的光学元件及形成在上述基板上的用于与上述嵌合部相嵌合的被嵌合部，该被嵌合部位于上述基板的相对于该光学元件处于适当位置的部分，上述光波导路单元与上述基板单元的结合是在使形成于上述基板单元的上述被嵌合部与形成于上述光波导路单元的上述嵌合部相嵌合的状态、且让上述基板单元向使上述光学元件与上述芯部的透光面接近的方向挠曲的状态下完成的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||