| 发明名称 | 管芯堆积方法及利用其的半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及管芯堆积方法，详细地涉及在第1管芯上层叠第2管芯而将第2管芯与基板进行引线接合时，追加层叠引线接合用基板，第2管芯通过引线接合用基板与基板电连接。为此，根据本发明的管芯堆积方法包括：在基板上安装第1管芯的步骤；在上述第1管芯上层叠第2管芯的步骤；在上述第1管芯上的上述第2管芯的周边层叠扩张基板的步骤；在上述第2管芯和上述扩张基板之间进行引线接合的步骤；以及在上述扩张基板和上述基板之间进行引线接合的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN104282653A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201310474022.7 | 申请日期 | 2013.10.11 |
| 申请人 | 巴伦电子有限公司 | 发明人 | 姜义硕 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 丁文蕴;李延虎 |
| 主权项 | 一种管芯堆积方法，其特征在于，包括：在基板上安装第1管芯的步骤；在上述第1管芯上层叠第2管芯的步骤；在上述第1管芯上的上述第2管芯的周边层叠扩张基板的步骤；在上述第2管芯和上述扩张基板之间进行引线接合的步骤；以及在上述扩张基板和上述基板之间进行引线接合的步骤。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||