| 发明名称 | 内嵌式封装体工艺及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种内嵌式封装体工艺，其步骤包括：将具有至少一连接端口的至少一第一内嵌座体与一第一电路基板连接并且封装成一封装体；使所述封装体的连接端口外露而开放于所述封装体外侧，以供具插接头的电子载体连接。本发明特点在于，改进现有系统级封装工艺将多颗IC封装整合于同一封装体时所发生因单一IC故障而导致整颗封装体报废的缺失，可方便组装、扩充、测试与替换IC零件，同时具有缩短工艺时间、降低积热、节省成本以及增加良率的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN104282578A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201410039999.0 | 申请日期 | 2014.01.27 |
| 申请人 | 群丰科技股份有限公司 | 发明人 | 龙振炫;吕建贤;郑雅云;林国华 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 王玉双;常大军 |
| 主权项 | 一种内嵌式封装体工艺，其特征在于，其步骤包括：步骤1：将具有至少一连接端口的至少一第一内嵌座体与一第一电路基板连接并且封装成一封装体；以及步骤2：使所述封装体的连接端口外露而使所述连接端口开放于所述封装体外侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县湖口乡中兴村光复北路65号 | ||