| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件，包括一承载板、一第一芯片、一第一半导体封装结构及一第一封胶体。承载板，具有一第一表面及与第一表面相对而设的一第二表面。第一芯片设于第一表面上，且电性连接于承载板。第一半导体封装结构，设于第一表面上且邻近第一芯片。第一封胶体邻接于第一表面，且覆盖第一芯片及第一半导体封装结构。第一封胶体具有一阶梯状结构，阶梯状结构位于第一芯片及第一半导体封装结构之间。 | ||
| 申请公布号 | CN102832182B | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201210331419.6 | 申请日期 | 2012.09.10 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 锺启生;叶勇谊;陈建成 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一承载板，具有一第一表面及与该第一表面相对而设的一第二表面；一第一芯片，设于该第一表面上，且电性连接于该承载板；一第一半导体封装结构，设于该第一表面上且邻近该第一芯片；以及一第一封胶体，邻接于该第一表面，且覆盖该第一芯片及该第一半导体封装结构，其中该第一封胶体具有一阶梯状结构，该阶梯状结构位于该第一芯片及该第一半导体封装结构之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||