| 发明名称 | 多芯片平铺倒装有基岛复合式平脚金属框架结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多芯片平铺倒装有基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面上通过底部填充胶（5）倒装有多个芯片（6），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（7），所述塑封料（7）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（7）背面与金属基板框（1）背面齐平。本实用新型的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。 | ||
| 申请公布号 | CN204102885U | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201320787876.6 | 申请日期 | 2013.12.05 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁志忠;梁新夫;王亚琴 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种多芯片平铺倒装有基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：它包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）和引脚（3）的正面与金属基板框（1）正面齐平，所述引脚（3）的背面与金属基板框（1）的背面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面上通过底部填充胶（5）倒装有多个芯片（6），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（7），所述塑封料（7）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（7）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（4）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号 | ||