发明名称 |
晶圆切割定位装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种晶圆切割定位装置,该晶圆切割定位装置包括装置本体、控制组件、CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构,所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘,所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动,所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。该晶圆切割定位装置工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观。 |
申请公布号 |
CN204102872U |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201420427210.4 |
申请日期 |
2014.07.30 |
申请人 |
深圳市韵腾激光科技有限公司 |
发明人 |
邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
王丹凤 |
主权项 |
晶圆切割定位装置,其特征在于:包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的用于对所述晶圆的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构,所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动机构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘,所述线性运动机构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动,所述真空陶瓷吸盘可相对于所述装置本体做圆周转动。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层 |